〈觀察〉半導體前景可期台塑兩度與日商合資公司搶食商機 - 鉅亨
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1頭條人氣台股國際股A股港股外匯期貨房產理財消費雜誌鉅亨新視界專題區塊鏈研究報告鉅亨新視界〈觀察〉半導體前景可期台塑兩度與日商合資公司搶食商機鉅亨網記者林薏茹台北2020/10/0418:00facebookcommentFONTSIZEICONPRINT台塑業務觸角廣泛，兩度成立合資公司搶食半導體商機。
(圖：AFP)Tag台塑台塑大金台塑德山半導體先進製程化學合資日商台塑(1301-TW)除本業塑化事業外，業務觸角廣泛，橫跨傳產與電子業，看好國內半導體產業市場發展，更兩度與日商成立合資公司，繼先前成立台塑大金後，近期再宣布成立台塑德
